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激光打孔的优势：

1.非接触式工艺：激光钻孔是一种非接触式工艺，因了钻孔振动对材料造成的损伤。

2.无切屑：当工件暴露于激光下时，制成工件的材料将熔化。同时，熔化的材料将蒸发到周围的环境中。这意味着激光钻孔不会像其他钻孔过程那样产生切屑。

3.控制：我们可以控制激光束的光束强度、热量输出和持续时间。这有助于创建不同的孔形状并提供高精度。

4.高纵横比：电路板上钻孔的最重要参数之一是纵横比。它是钻孔深度与孔直径之比。由于激光可以创建直径非常小的孔，因此它们提供了高纵横比。典型的微孔具有 0.75:1 的纵横比。

5.多任务处理：用于钻孔的激光机也可用于其他制造工艺，如焊接、切割等

适用材料和行业应用:
   激光打孔主要进行金属非接触打孔，最小孔径可达到0.01mm，适合普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛）等材料的打孔。

激光打孔工艺过程。

  第一步，详细了解打孔材料及打孔要求。

  第二步，模拟实验与检测。

  第三步，设计便利、快捷的工装夹具。

  第四步，程序设计。

  第五步，实施有效的打孔加工及必要的检测。

  影响打孔质量的主要参数。

  激光打孔的过程是激光和物质相互作用的极其复杂的热物理过程。因此，影响激光打孔质量的因素很多。为了获得高质量的孔，应根据激光打孔的一般原理和特点，对影响打孔质量的参数进行分析和了解。这些参数包括：激光脉冲的能量，脉冲宽度，离焦量，脉冲激光的重复频率，被加工材料的性质。

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